英特尔CEO视频连线联想集团CEO杨元庆，展示最新的移动通信芯片

新浪科技 罗亮 发自深圳

新浪科技讯 4月2日上午消息，2014年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum)今天在深圳开幕。英特尔全球CEO科再奇(Brian Krzanich)详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些最新的产品，并宣布了新的在华投资计划。

在华投资累计达到45亿美元

英特尔进入中国市场已经有29年的历史。据科再奇表示，在过去29年中，英特尔在中国的投资总额累计达到45亿美元，包括制造、研发等在内的全部英特尔业务线已经全部进入中国。

过去15年，英特尔也通过投资部门英特尔投资大力投资中国企业，累计投资总额达到6.7亿美元，其中有30多家企业实现上市或者被收购。

业务战略

在数据中心上，科再奇表示，英特尔将会不断推动高性价计算，推动数据中心SDI软件定义基础架构的发展。在PC业务上，英特尔将会重塑PC，使得个人电脑更加移动、轻薄，更加人性化。

科再奇承认英特尔曾经错失了平板电脑的市场机会，但是他上任之后，正在作出很大的努力，并向平板电脑市场加大投入。

科再奇表示，英特尔希望今年采用其芯片的平板电脑出货量可以达到4000万部，这将是上一年的4倍。他说，“在平板电脑市场，英特尔明年的目标将会更加宏大。我们会推动这个领域的创新。”

此外，英特尔还要发力物联网和可穿戴市场。科再奇展示了英特尔为这个市场推出的最新Edison芯片，使用这款芯片，计算设备的尺寸将会大幅缩小。

科再奇透露，Edison芯片生产线将在今年下半年面市。他强调，英特尔会按照摩尔定律改进Edison芯片。

发布新产品

在今天的主题演讲环境，科再奇展示了多款英特尔研发的最新产品，其中可嵌入PC的实感3D摄像头、最新的移动芯片让人印象深刻。

采用英特尔的实感3D摄像头，用户可以跟计算机实现自然交互，仅仅用手就可以在电脑上实现游戏操作等功能。科再奇透露，这款摄像头产品将会很快上市，这将是可以改变PC体验的产品。

英特尔在移动芯片市场上也有很大的进展。科再奇透露，英特尔通过一年时间研发的首款3G系统芯片已经面世，并且已经内置到真正的产品之中。

同时，科再奇透露，英特尔研发的代号为7260的五模移动芯片也将在今年第二季度出货。这款芯片支持4G LTE功能，最高下载速度可达到300M，支持全球网络。