数据显示，去年全球半导体并购的资金规模达1300亿美元，与中国有关的并购为125亿美元。然而，按照美国总统科技顾问委员会向白宫提交的报告，中国芯片业被认定为已对美国相关企业和国家造成严重威胁的力量，而且报告强调，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距。故此，报告建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查。中国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应该转向国内市场寻求与国际芯片巨头的合作。

目前来看，为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通、得州仪器等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，且成功的案例并不少见，比如高通与贵州省政府达成战略合作并成立合资企业，英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，中芯国际与华为一起联合高通和比利时微电子研究中心成立合资公司，紫光集团旗下的展讯通信不仅获得了英特尔的90亿元注资，而且还与全球电源管理芯片巨头Dialog组成合作联盟。

目前，中芯国际的制造工艺从40纳米提升至28纳米，受益于工艺提升，去年中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元。无独有偶，采用英特尔的架构，展讯通信推出了首款16纳米4G芯片，从而快捷挺进中高端市场，同时展讯通信与Dialog联手开发的14纳米芯片也将于今年下半年量产。近水得月，就地取材。

只要中国企业在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，就完全可以绕开境外市场的技术限制与贸易 堵，进而实现弯道超车。