移远与ARM联合发布三款mbed解决方案

其中，基于4G LTE EC2X模组的mbed解决方案，集成了Arm的Mbed Cloud Client组件，可无缝接入Mbed Cloud平台，实现从云到端的完整原型。

基于BG36的物联网开源开发平台由Arm、准捷电子和移远共同开发的开源式开发平台，实现了软硬件+云平台的完整物联网解决方案，支持NB-IoT、eMTC两种通信模式，可应用于货物追踪、公共设施、停车、农业等各类低功耗物联网场景，助力终端设备厂家、科研机构等实现快速产品开发。

而移远最新BC28-TE-B 是一款带有标准Arduino 接口的NB-IoT 系列开发板，已经完成了与内置mbed的FRDM-K64F 开发板的联合调试。客户将来可以在mbed的选型库里，选择任意一款有Arduino shields的开发板，完成产品原型设计，加快研发进程。

此次合作使mbed社区开发人员能够利用移远无线通信模组进行产品的快速开发,轻松实现连接和软件组件的整合，帮助工程师以更低的成本将连接产品更轻松地推向市场。

携手合作伙伴，共迎物联网机遇

本次研讨会，移远还邀请到了中国移动、高通、ARM、ST、机智云和领科网络等物联网产业链的专家，从不同的角度分享物联网行业的最新情况和未来发展趋势。

另外，在会场外，移远还设置了展示区，向客户展示尚远科技、亿纬锂能、南亨、恒森科技、准捷电子、机智云、领科网络等合作伙伴。

来自中国移动、高通等合作伙伴的嘉宾