值得一提的是，在5G自研芯片方面，中兴基于7nm技术的芯片设计和开发能力，推出业界最大容量的5G矢量多处理器高性能基带芯片，实现了业界最大处理能力的新一代BBU产品和最小体积的5G AAU产品。中兴多模软基带MCS芯片、数字中频芯片已经进入第三代研发，保证5G产品商用；后续还将在射频，主控，交换，光模块等核心器件领域加大设计研发投入，并和业界展开广泛合作，保证供应链安全。

中兴在5G研发领域有着深厚的积累，需要继续在全球产业链中发挥其作用。如同此前一篇报道所提到的，5G之战中没有中兴如同世界杯没有德国、世乒赛没有中日韩之影响，整个比赛（竞争）的精彩度（实力对抗）都将大打折扣，而这也是包括美国在内的国际运营商所不愿看到的。

据了解，中兴一方内部已做好冲刺恢复运营的准备，期待重返赛场的中兴通讯有上佳表现。