由此可见，尽管现在的人工智能还处于相对初级的阶段，但如果没能在此时抢占先机的话，终将会被市场所淘汰。

高通可以说是很有先见之明，占领了先机。早在十多年前高通就开始了对人工智能基础研究的探索，依托在连接和计算领域的领先优势，已经推出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，并且为终端侧智能拓展至更多行业奠定了基础。目前，高通基于智能终端的人工智能平台，已经演进了三代，并且推出了还推出了人工智能引擎AIE。此外，今年5月， 高通宣布成立Qualcomm AI Research，以加速人工智能基础研究创新。

在刚刚过去不久的智博会上，高通也集中展示了在人工智能方面的众多成果，如搭载集成高通人工智能引擎AI Engine的高通骁龙845移动平台的最新旗舰智能手机。如今高通骁龙835、骁龙845以及高通骁龙710和骁龙660移动平台中，都已经搭载有AI Engine，这使得高通骁龙移动平台已经成为当前应用最为广泛、影响力最大的移动人工智能平台，其在拍照和语音交互的突破给用户带来一项又一项激动人心的突破。

不仅如此，在更为广阔的“终端侧AI”方面，高通依托在连接和计算领域的领先优势，已经推出多个面向汽车和物联网的商用解决方案，为终端侧智能拓展至更多行业奠定了基础。

5G与AI合力变革行业

蜂窝车联网技术成未来方向

在本届“中国国际智能产业博览会”上， 克里斯蒂安诺 阿蒙也讲到5G与AI会变革垂直行业。谈及如何变革，他以汽车行业为例进一步讲到：我们知道重庆是中国的汽车产业重镇，而未来可以预见的是，汽车将会变得更安全、交通效率将会进一步提升。C-V2X将通过构建一个基础设施网络，让万物与汽车互联，并提供智能地图指示，并保证驾驶安全。”

智博会观众在高通展位了解C-V2X技术

据悉，高通已经发布了C-V2X车联网解决方案——高通9150 C-V2X芯片组。该芯片组基于3GPP Release 14规范、面向PC5直接通信，支持汽车道路安全并为未来自动驾驶铺平道路，目前已获得全球汽车行业的广泛认可。

此外，阿蒙还在智博会上透露，高通已与大唐电信携手完成了全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试，基于高通的9150 C-V2X芯片组和大唐的DMD 31 LTE-V2X模组，并将为汽车制造商及基础设施于2019年启动商用部署提供进一步支持。在本次智博会上，高通还重点展示了与奥迪、福特等汽车厂商联手开展的 C-V2X 的互操作实验。

在讲话中，阿蒙还指出在工业领域5G技术可以大幅提高目前工业以太网的服务质量以及其可靠性，并实现低于1毫秒的延迟。在阿蒙看来，未来会有无线的工业环境，5G技术则将让工业网络多元化，并使专网在工业领域的使用成为可能。“这样的网络将所有设备相连，将为我们带来更多机会进行技术创新，以及生产效率的提高，同时，为我们提供智能实时的数据。”他表示。

相信不久的将来，在高通和产业界伙伴的一致努力下，5G与 AI的结合会使能更多的行业应用，业界能够提供网络层和应用层的多种智能化服务应用，从而贡献于社会和民生。