MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3LD新型3微米高速贴片机，专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片，广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。

大功率半导体激光器是众多市场应用上的关键部件，其需求一直保持高速的增长，新的应用呈现爆炸式发展。这种新型MRSI－H3LD配备集成化的“零时间”工具更换，超快高稳定性的共晶热台和多级并行优化处理，从而降低贴片焊接周期时间，提高工艺重复性，实现了业界的最高出品效率。

“这种新型MRSI－H3LD产品采用的关键技术构建模块来自我们经过现场验证的灵活高速MRSI－HVM3平台，速度行业领先，灵活性优越，并具有为未来产品备用的＜3微米贴片精度。这种产品能够有效的帮助我们的大功率半导体激光器和其他光电器件客户扩大业务规模，”MRSI系统公司产品管理副总裁Yi Qian（钱毅）博士说。“MRSI非常荣幸地推出这款灵活高速的贴片机MRSI－H3LD来服务高速增长的大功率半导体激光器市场。我们盼望能为顾客的扩产扩能做出贡献，”MRSI系统总裁Michael Chalsen先生强调。

MRSI－H3LD具有业界领先的贴片精度（＜±3微米，3s）。这种精度的实现并未牺牲高速度或灵活性，而在激光器芯片前部出光端口与基板前端表面之间可以实现更小的对准误差，带来更有效的散热效果，输出更高的激光功率，也会提高大功率半导体激光器的制造成品率。这种产品配备了专为大型大功率激光器芯片设计的自动找平夹头，从而在两个贴片界面之间实现共面。这种产品还可以自带芯片翻转配置，不需要在贴片机之外做芯片翻转，避免了额外的设备和工艺步骤以及人工的要求，进一步为顾客降低制造成本，提高生产效率。

MRSI系统公司将与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司（CYCAD）共同参加2018年9月5日－8日在深圳举办的CIOE博览会（展位号1C66），同时，本公司还将参加2018年9月24－26日在意大利罗马举办的ECOC展览会（展位号577）。