从根本意义上来说，英特尔六大战略支柱几乎涵盖了半导体领域本身以及所有最重要的相关联行业，它们共同为这些行业的创新打下了坚实基础。放眼全局，以硬件为根基、以平台级解决方案为动力来推动行业创新才是英特尔未来立足的根基。

近年来，英特尔在5G、人工智能、自动驾驶、IoT等领域倾注了大量精力，但归根结底，都离不开底层硬件基础。在数据中心层面，至强可扩展处理器与傲腾技术保驾护航；人工智能领域，英特尔通过全栈式产品布局，以通用芯片和专用型处理器为AI推理提供驱动力。

此外，Foveros 3D封装技术也是意义深远的平台级解决方案。以往单片时代处理器内部的CPU核心、GPU核心、IO单元、内存控制器等子单元都必须是同一工艺制程下设计的，不过在实际应用中其实并不需要大家都一样。比如CPU、GPU核心需要更高的性能，那么以更加先进的工艺去设计制造是必要的。但是像IO单元、控制器等器件，就不需要这么先进的工艺了。以前的封装技术无法解决这种问题，但是通过EMIB或Foveros就可以实现不同工艺芯片之间的堆叠封装了。

3D堆叠封装示意

对于OEM合作伙伴来说，全新的封装技术能够实现客制化需求，这一点极为重要。以往英特尔与OEM的关系是“我升级芯片你做相应的产品”。OEM的选择权不大，只能跟着英特尔的节奏走，英特尔不更新OEM就只能干等着。全新封装技术的出现，可以允许OEM去向英特尔客制化自己想要的芯片，从而在不同类型、不同形态的产品之上选择不同的芯片方案，更加灵活，其创新性不言而喻。

·从引领制程架构创新到为新兴计算领域创新提供源动力

近几年，英特尔开始从以PC为中心的公司转型为以数据服务为中心的公司，其实这本身就是一个从微观走向宏观的过程。在这种背景之下，制程节点演进、架构技术升级、处理器性能提升对于英特尔来说已经不再是唯一使命。

其实在年初的CES 2019英特尔发布会上就可以初窥端倪。英特尔除了正式宣布10nm制程落地之外，更为重要的是通过创新性的技术，为10nm制程构建起了非常完整的生态体系。其中包括：分别面向消费级和服务器、数据中心的10nm Ice Lake平台；面向封装领域的Foveros 3D封装技术，以及首款3D封装平台LakeField；同时还包括面向5G领域的SnowRidge平台。

英特尔10nm拥有更完整的生态体系

这些新平台不仅仅涉及到传统的制程、架构领域，同时还涉及到了5G领域的创新，超微互联领域(Foveros 3D封装）的技术革新。

除此之外，英特尔在存储技术领域也有新的动作——将傲腾内存与QLC固态硬盘融合，一方面使SSD的性能得到提升；另一方面也可以借助傲腾内存的缓存特性，有效延长QLC闪存的寿命。这也是英特尔在存储领域针对创新交出的第一份答卷。

全新的傲腾内存解决方案