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专访高通Kedar Kondap:骁龙系列产品组合满足用户多样化需求
发表时间:2019年2月28日 15:27 来源:C114通信网 责任编 辑:麒麟

比如骁龙 8 系列处理器专为高端移动用户体验设计,诠释了处理器在性能、效率和4GLTE连接方面的至尊功效。骁龙6系列处理器适合功能强大的智能手机与平板电脑,以及嵌入式计算和网联汽车。骁龙4系列可以为最受欢迎的智能手机和 IoT 功能提供强力支持,同时,凭借全方位无线技术实现随时随地的快速网络连接。高通2系的产品能够提供入门级的可靠性能和持久电池续航。

骁龙7系是2018年加入骁龙移动平台的新成员,2018的MWC上,高通正式发布其全新骁龙7系处理器,高通将骁龙8系的很多特性带入至骁龙7系中。

Kedar表示,骁龙的整体战略、首要目标和战略就是助力客户、市场和整个生态系统的创新。从骁龙的底层硬件角度,提供的是异构多核架构,不同的合作伙伴可以充分调用整个强大平台上不同核心的能力,开发丰富多样的用户体验。以骁龙移动平台上的人工智能引擎AI Engine为例,它就是一个十分强大的AI引擎,包括CPU、GPU和DSP/向量处理器。这样一来,高通就可以帮助OEM厂商、软件合作伙伴(ISV)等生态系统伙伴来充分调用集成在骁龙平台上的硬件,来打造差异化的体验。

Kedar介绍,骁龙8系列新迎来了一个“重量级”成员。在MWC期间,高通推出了业界首款全集成5G移动平台,最新发布的5G集成式平台把5G多模调制解调器和应用处理器(AP)集成到一颗SoC中。

“这样做的好处是将两个单独的SoC集成到一个SoC中,芯片面积更小,也就为OEM厂商的终端设计带来更大的便利性。同时,可以缩短认证时间,因为所有调制解调器已经预认证集成在一颗芯片中,因此OEM厂商可以更快地进入不同的运营商网络,极大地缩短了认证周期。”

Kedar认为,新一代的5G集成式移动平台将会进一步促进5G在全球的普及,全新的5G集成式平台可以让客户充分利用他们在高通此前5G产品上的投入,特别是在射频和射频前端上积累的经验,快速地推出下一代的5G产品。现在,众多OEM厂商已经推出了搭载骁龙X50的5G终端,所以从上市时间角度,预期客户推出搭载骁龙X55终端的速度也会大大加速。

“骁龙是以创新技术和敢为人先而著称,高通也非常善于倾听市场的反馈和客户的声音。高通持续投入的领域之一就是市场调研,覆盖了全球的各个地区,包括印度、南亚、欧洲、北美、非洲等,以此来了解消费者的真实需求,从而帮助合作伙伴和OEM厂商打造基于骁龙平台的创新终端,变革生活。”Kedar表示。

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