C114讯 3月13日消息（南山）日前，紫光展锐对外发布了无线连接系列芯片，包括面向手机、车载等移动通信应用的春藤2651、面向智能家居应用的春藤5621、面向物联网应用的春藤5661。据称，这是国内公开市场上唯一一款同时支持Wi-Fi2x2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模、FM调频的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。

这套芯片在上海举办的2019年WiFiNOW亚太大会上公开亮相，受到了业界的密切关注。紫光展锐泛连接事业部总经理王泷对媒体介绍，这是公司2016年立项的、完全自主研发的产品。此前MWC大会上展锐刚刚发布了首款5G芯片春藤510，我们想知道的是，展锐是如何做到不断推出新芯片的？自主研发一款芯片，到底有多困难？

紫光展锐泛连接事业部总经理王泷

研发难度超出想象

芯片是电子产品的心脏，是通讯、电子等科技产业最底层的技术，是典型的高度技术密集、资本密集型行业。尤其是通讯芯片/连接芯片，技术更加密集，全球玩家屈指可数。

无线连接芯片研发有多难？王泷介绍，首先，一代芯片研发，少则投资几千万，多则上亿，需要不断迭代才能大规模量产，产生正向现金流。其次，需要深厚的技术积累，不仅要有新技术开发能力，还要有老技术和协议储备。第三，对技术人才要求非常高，既有质又有量，任何一个环节的人才缺失，都会导致整个项目的失败。

展锐可以说是极少数具备上述条件的中国企业之一。背靠紫光集团，展锐拥有充足的资本实力，同时拥有来自当年展讯和锐迪科两个团队的技术积累和研发经验积累，过去四五年在全球招贤纳才，技术实力得到了进一步提升。但具备上述条件还不够：最关键的，是整个企业从组织架构层面的支持，才能开发出具备市场竞争力的产品。

王泷指出，整个项目推进过程中，展锐面临四大挑战。一是项目进度，外部环境瞬息万变，必须赶在11n技术出现第二拐点前，拥有11ac技术；二是多研发点共同设计的协调能力，全球多个研发中心共同协作；三是多关键路径多阶段、多部门渐进性交付能力，明确部门职责，达到最终目标，可谓是现代版的"大兵团作战"。

第四点，需要满足紫光展锐turnkey service(交钥匙整体方案交付模式)要求。芯片研发出来后，最终要被市场检验，展锐这套芯片以多客户、多项目提供一套标准的、完整的解决方案为目标，让客户在最短时间以最优性能、最低成本量产产品，从而快速占领市场。

"这个项目共跨越内部8个公司级部门，和外部多个客户，以及几十家供应商，项目的工序流程存在复杂的串并行关系。上游部门和下游部门的输出反馈，环环相扣，一个环节的迭代，甚至会引发整个过程的迭代。"王泷说。

从笔者观察，展锐在组织架构层面的变革，是项目取得成功的重要因素。去年以来，展锐成功完成重组，并推出了两个全新的品牌虎贲和春藤，梳理清楚了产品线；同时，企业凝聚力的提升，也为全球协作、共同推动项目按进度研发奠定了基础。据悉，这个项目去年获得了2018 PMI（中国）项目管理大奖。

笔者认为，还有一点是敢于研发的雄心。在无线连接芯片领域，国内玩家很少，很难投入数亿元去自主研发一款难度巨大、高度集成的芯片。最后，展锐花费2.5亿元，历时两年，成功推出了国内第一款四合一芯片。