DISH

DISH首席网络官Marc Rouanne表示：“高通技术公司将其5G RAN平台产品组合扩展至面向开放式、虚拟化网络的解决方案，是推动行业发展的重要一步。高通技术公司持续推动产品创新，基于自身力量和双方合作，将加速O-RAN网络的发展和运行。我们非常认可高通技术公司的领导力及其赋能的技术。”

慧与（HPE）

慧与通信基础设施解决方案副总裁Claus Pedersen表示：“慧与很高兴有机会与高通技术公司合作，面向下一代基于计算的开放式RAN解决方案扩展生态系统。慧与为开放式RAN提供业界领先的平台解决方案，我们期待与高通技术公司合作利用其创新技术向客户提供全新功能和更多的选择，助力客户采用慧与技术部署5G接入网络。”

NTT DOCOMO

NTT DOCOMO无线接入网开发部总经理Sadayuki Abeta表示：“全球运营商对解耦和虚拟化移动网络基础设施的需求日益增长，高通技术公司基于其移动技术推出高通5G DU X100，进一步推动行业趋势。DOCOMO正携手行业领军企业推动5G开放式RAN生态系统的发展，让5G无线接入网更开放更灵活，我们期待高通5G DU X100将在生态系统中发挥关键作用。”

TIM

TIM标准和产品组合技术创新高级副总裁Daniele Franceschini表示：“今年，我们在位于意大利都灵和法恩莎的TIM创新实验室，开展了多项基于多厂商环境的开放式RAN技术试验。这一技术演进路径正在继续沿着基于AI和云解决方案的移动无线接入的完全开放和解耦方向发展。上述投入让TIM处于网络虚拟化、自动化以及打造开放式RAN生态系统的创新前沿。”

沃达丰

沃达丰开放式RAN和无线网络负责人Francisco Martin表示：“在当前关键阶段，高通技术公司这样的行业领军企业对于开放式RAN提供的支持，有助于加速开放式RAN成功部署关键组件的交付，例如今日推出的分布式单元加速卡，从而加快创新周期。我们对于沃达丰与高通技术公司的合作倍感兴奋。”

高通5G DU X100加速卡预计将于2022年上半年开始工程出样。