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华南站丨线束、SiP先进封装等同期论坛,剧透来袭!
发表时间:2022年10月24日 18:50 来源:新科技 责任编 辑:麒麟

作为专业的电子智能制造业交流平台,2022慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China)立足行业前沿,将于2022年11月15日-17日,在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米,展商数量约1100家,为智能制造行业的同仁带来一场集热点话题、解决方案、创新技术、未来趋势、沉浸式互动、数字化体验于一体的行业盛会。企业的数字化转型,“智能+”新模式的开拓,5G与新基建的发展提速,电子应用终端高频率化与智能化需求的提升,新能源、物联网、高新产业的各项政策扶持,无疑推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕汽车电子制造及装配、封装及微组装技术、柔性制造与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子智能制造技术等话题展开数场同期论坛。



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