当前，手机科技行业在市场需求满负荷、技术进步受阻、竞争对手增多以及用户需求复杂化的困扰下，正在积极寻找突破的新机会。在这其中，芯片作为手机的灵魂，具有解决以上问题的能力。联发科新推出的天玑9300旗舰级芯片，集创新大核CPU架构、强劲的生成式AI技术以及卓越的GPU于一身，被当作解决当前难题的一把“利剑”。

强悍全大核CPU，满足旗舰手机高性能需求

联发科天玑9300的问世，标志着智能手机芯片领域的一次巨大飞跃。其全新的全大核CPU架构，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，不仅在性能取得40%的提升，同时功耗也实现33%的降低。

从目前手机市场芯片架构进化的方向来看，增大大核在CPU架构中的比例已经是先进厂商共同推进的趋势。与同代旗舰芯片8G3的传统架构相比，天玑9300的全大核架构显然更加果断，开启了全大核计算时代的大门，在负载越来越偏离“轻载”的日常使用场景和多重载同时运行场景中，性能和能效表现更佳，使手机厂商能够为用户打造更加出色的终端体验。

基于天玑9300强悍的性能加持，首发终端vivo X100在实验室条件下安兔兔跑分接近225万分，再次刷新了旗舰手机的性能天花板。据了解，联发科很早就决定和vivo携手共同探索全大核，通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作，目标是带给消费者更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。

强大AI能力加持，赋能终端生成式AI创新体验

同时，伴随着生成式AI应用的走红，2023年已然成为生成式AI元年，各行各业都投入到了这场AI革新当中。加速端侧生成式AI部署显然也是手机行业的“兵家必争之地”。

天玑9300搭载了联发科第七代AI处理器APU 790，内置硬件级生成式AI引擎，为运行端侧AI大模型提供强大算力。

基于联发科开发的混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，天玑9300可支持端侧运行10亿、70亿、130亿AI大语言模型，并且率先实现在移动芯片上运行330亿参数的AI大语言模型。相比友商在推进的100亿参数AI大语言模型，天玑9300显然遥遥领先。手机厂商采用天玑9300可以打造出更加智能、丰富和个性化生成式AI体验。