C114讯 6月26日早间消息（舒允文）NXP（恩智浦半导体）携战略合作伙伴果通科技宣布即将发售一款新的PN系列NFC芯片。基于果通旗下可编程eSIM技术SIM2free，这款芯片能够让OEM厂商以最低成本为设备搭载eSIM，对整个手机产业来说无疑是一大利好。

随着以ApplePay、交通卡为代表的近场支付应用普及，NFC功能逐渐成为中高端智能手机的标配。但你一定不知道，在这项喜闻乐见的黑科技背后，是由NXP这家全球巨头所支持——凭借着在NFC Controller领域的绝对优势，以及全行业最高安全等级（EAL 6+）的SE安全芯片，NXP几乎垄断了智能手机NFC产品线，全球超过九成的NFC芯片使用NXP的产品。而NXP新一代PN系列将在原有优势功能的基础上新增eSIM功能，充分利用eSE安全防护功能保护用户账号信息，为终端厂商创造更多附加价值。

从成本来看，新一代PN系列芯片虽然在前一代原基础上升级了eSIM，但和普通单一功能的eUICC芯片价格基本持平，性价比极高。而且OEM厂商无需改变已成型的PCB设计，免去重新开模的流程，于生产成本毫无负担。

目前市场上低成本的软SIM方案安全问题一直为人诟病，但是新一代PN系列芯片安全级别将达到6+级，超过普通eUICC芯片的4+等级，可以说是延续了NXP在芯片安全领域的专长。

新一代PN系列芯片与普通单一功能eUICC芯片对比：

基于eSIM远程写卡的便利性，用户在海外漫游时还可以通过APP操作添加海外运营商进行联网，从而避免高额的漫游费用。

eSIM方案当然不只有硬件，果通科技作为NXP的战略合作伙伴，将会提供eSIM相关的系统及应用开发和支持，牵引eSIM在消费电子领域的商业应用。果通科技此前已为多家OEM厂商提供过eSIM解决方案，在套餐计费和实名制认证方面有成熟完整的业务流程。

“NXP和果通将联合提供一套完整的eSIM解决方案，实现高安全级别端到端的融合，可安心用于移动支付等场景，这会是移动发展史上的一次飞跃。”果通科技CEO施成斌评价称。

6月初的台北电脑展上，Intel、微软等一众OEM厂商发布消息，将在今年普及eSIM技术，避免在设备上开启上网卡SIM卡槽，华硕、惠普、华为、联想、VAIO、小米等价值链重要厂商都参与到了联盟中。

虽然不少OEM厂商宣布将普及eSIM技术，但也有部分厂商对此持观望态度。对此，恩智浦半导体公司大中国区副总裁田陌晨表示，新一代PN系列芯片并不会强制装机开通eSIM业务，OEM厂商可选择暂时不使用eSIM功能，芯片会搭载FOTA升级应用，待需求、决策成熟后随时通过云端推送下载，多一种选择无后顾之忧。