对于设计师来说，电磁干扰是他们将多个零件整合在一起所要面临的难关之一，因为很多零件都会发射出少量的电磁干扰，因此要把它们贴身连接起来的难度会更大。不幸的是，如果一个电子零件(在整合时)曝光在另外一个零件的电磁干扰之下，就有可能会造成严重的损坏问题，而且这种问题还是不可修复的。

这并不是我们首次看到类似的报道。早在今年 2 月份，业界就有消息传出苹果将会在 iPhone 7 中增加使用电磁屏蔽技术，为 A10 处理器、Wi-Fi 与蓝牙芯片、RF 射频芯片等元件都进行电磁屏蔽处理，以大幅降低元件之间电磁干扰。这样做的最大好处就是，可以更精细地组装电路板。一旦芯片之间的安装空间减小，多出来的空间就能用来安装更大容量的电池。