再看手机行业，除了晶圆厂产能不足的共性之外，据21世纪经济报道记者了解，小米、OPPO等使用的高通骁龙888芯片也存在紧缺状况，一方面作为高通最新上市的芯片平台，各手机厂商争相使用，需求旺盛，另一方面骁龙888由三星代工生产，采用了其5纳米工艺，而三星在生产高通芯片外，还有三星自己的Exynos2100和1080两款芯片，“三星5纳米的良率并不高，同时还有自家产品占据产能，都会影响到骁龙888。而苹果基本承包了台积电5纳米产能，缺芯情况相对而言会好一些。”一位分析师向记者指出。

此外，调整车用芯片供给后，也会挤压其他类型的产能，有报道称，由于晶圆厂紧急调配给汽车厂商，一些驱动IC芯片产能就减少了，而驱动IC是面板所需的芯片。

也有面板行业分析师告诉记者，芯片的缺货对于笔记本电脑品牌的市场也会有一定影响，比如CPU的供应非常的紧张，Driver IC（驱动IC）等也非常紧张，2021年整个笔电市场终端商用市场中低端市场面临的缺货风险比较大，面临结构性的缺货。

缺芯持续到年底 晶圆厂加速扩产能

多家第三方机构都预测，缺芯问题会贯穿2021年，由于产能提升需要时间，供需不平衡的问题可能延续到明年。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华近日表示，2021年1月份，我国汽车产量受芯片短缺的影响显现。芯片供应不足连带影响到其他电子元器件也出现短缺、涨价等问题，产业链各环节企业都在加长备货周期，抢占市场资源，芯片价格出现上涨。李邵华认为，短缺的问题未来还会持续半年以上，预计2021年车用芯片供应会呈现前紧后松的形势，汽车产销下半年将逐步回补上半年的损失。

近期，全球汽车“缺芯”背景下，中国工业和信息化部指导行业推出《汽车半导体供需对接手册》，旨在促进国内汽车行业和半导体行业加强供需对接，形成发展合力。

另一方面，在芯片紧缺的情况下，晶圆厂满载运行，也出现价格上涨的现象，同时厂商们也在加速布局产能。集邦咨询指出，2021年第一季全球晶圆代工市场需求旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，使晶圆代工产能持续处于供不应求状态，预计今年第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电、三星、联电。

在此前的财报会上，中芯国际就表示，目前全球晶圆代工产能依然进展缓慢，需求增长，但是产能扩张速度跟不上需求，“去年全年，28纳米及以上节点，天津厂区增加了3万片8英寸产能，北京增加了2万片12英寸产能，依然未能满足客户需求。”中芯国际联合CEO赵海军谈道。他还表示，中芯国际今年会继续扩产，12英寸增加1万片，8英寸增加不少于4万5千片，2021年中芯国际计划的资本开支为43亿美元，大部分将用于成熟工艺的扩产，来增加盈利能力。

方正证券最新发布的报告指出，自2020年二季度开始，半导体行业出现明显的供需剪刀差。剪刀差分为三个阶段，第一阶段（2020年Q1~2020年Q2）量价齐跌；第二阶段（2020年Q3~2021年Q3）量平价升：被动去库存，经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新使得上游需求暴涨，有效存量供给都在欧美日受疫情冲击，供给有所下滑；第三阶段（2021年Q4~2022年Q4）量价齐升：主动补库存，全球各大晶圆厂加大资本支出，但是有效产能的提升得到2022年以后，但是需求持续高企，会形成主动补库存态势。

目前行业正处于剪刀差不断扩大的第二阶段，报告表示，一方面行业需求弹性巨大，包含了三重创新的历史性叠加，5G基建+换机、碳中和（电车+风光电新能源）和无人驾驶（计算革命），不仅仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命，其背后都是半导体。另一方面，正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，方正证券预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。