哈勃成立的使命是帮助华为快速打造一条半导体自救生态链，现在这条生态链正有合拢之势

来源：财经十一人

近两年来，华为构建芯片领域自主可控产业链的脚步越走越急。

6月23日，企业信息查询平台天眼查显示，华为技术有限公司旗下深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙），入股强一半导体（苏州）有限公司，后者的注册资本由6594.3万元增至7316.5万元。这是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力的企业，并已实现MEMS探针卡量产。

探针卡是芯片测试环节的核心零部件，占据整个测试治具总成本的70%。作为一种测试接口，探针卡会对裸芯片进行测试，筛选出不良品。一直以来，半导体测试探针市场一直被国外厂商垄断。

此次投资的主体是深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙），这家公司成立于今年4月，与2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司同属华为投资控股有限公司控股的投资机构。

前者成立短短两个月，已经投资三家公司。5月投资了深圳云英谷科技，6月23日和24日，又接连投资了强一半导体和重庆鑫景特种玻璃。

已经成立三年的哈勃科技投资有限公司的投资脚步更快更密，投资版图中共有37家公司，其中涉及半导体相关的就有34家，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。

新老哈勃两家公司事实上是一个共同主体，均为华为对外投资的资本抓手。

在2019年哈勃投资创立之前，华为一贯遵循不投资控股任何一家企业的长期原则。哈勃的使命和华为芯片的自救紧密联系在一起。

华为在芯片上核心布局是全资子公司海思半导体。2019年华为被美国政府制裁，芯片被卡脖子后，海思设计出来的芯片无法找到代工企业。据第三方分析机构Strategy Analytics报告，2021年一季度，全球智能手机处理器市场规模同比增长21%，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。急剧下降的数据也预示着自救的紧迫。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东曾承认，当时只选择芯片研发领域，而忽视了重资产的芯片制造领域是个错误。

哈勃投资成立之后，其使命就直指生存需求。

《财经》记者经多位知情人士证实，华为将在武汉建立第一座晶圆厂，自建晶圆厂，需要一系列相关材料、设备、软件等，这些都不可能靠华为一家自研。这意味着，哈勃投资这三年里在半导体产业链上的布局将承担重要角色，这也将是华为实现供应链自救至关重要的一步。

《财经》记者通过拆解哈勃投资的相关利益方和投资路线，试图透析华为整体的芯片布局逻辑。

投资逻辑紧密围绕“生存”

在芯片投资圈中，哈勃投资以狼性著称，成立以来出手迅速，以近乎每月投一家公司的频率突进。这种激进在华为陷入芯片困局后更加凸显，仅2020年，哈勃就投资了25家半导体相关企业，并不断往产业链上游深入。

向半导体产业链不断延伸的背后，哈勃有明显的投与不投的领域。在哈勃已有的投资中，涉及半导体产业链的各个环节，包括IC设计、EDA、封装测试、设备、材料。但涉及到与华为海思相重合的高端芯片、高性能计算芯片，哈勃投资并不涉猎，这是一条非常明显的界限。