哈勃的第二个投资逻辑是面向未来。

去年开始，哈勃投资了多家第三代半导体企业。包括鑫耀半导体、瀚天天成、天岳先进和天科合达。

第三代半导体并不是一项全新的技术，只是在5G时代，第三代半导体显现出第一代、第二代半导体无可比拟的优势。其以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表，是5G时代应用中主要材料。在抗高压、耐高温、能量损耗和能量密度上功能显著。

并且，相比于在摩尔定律的演进下不断追赶更小尺寸芯片，第三代半导体器件完全可以采用现有的大尺寸器件加工平台完成。举个例子，功率半导体器件，只需要0.35微米-0.5微米加工工艺，制造线稍微加以调整改造即可。这是目前中国大陆适合发展的重要方向，国内和国外在第三代半导体上的差距并不大。

哈勃投资在第三代半导体的几个生产步骤上皆有布局，第三代半导体生产步骤包括单晶生长、外延层生长以及器件／芯片制造。例如其投资的瀚天天成，就是碳化硅外延晶片研发商。

还有一部分是华为现如今所需要，但一定不会自己做的领域，例如射频芯片、滤波器。2019年，华为投资了射频前端芯片供应商锐石创芯；2020年，入股了射频前端芯片提供商昂瑞微。

上述产业基金负责人在谈到华为及其所投资的企业时，不断提及一个词——“共振”。“华为在谈投资时，很大部分还是看和创始团队的契合度。这是从纸面上的投资数据中看不出来的。”他说，“一些公司可能很早期，但能够和华为产生共振，愿意一起走下去，这与创始团队的性格、抱负有关系。”

与业务紧密结合

在哈勃投资的方式上，业务部门的话语权占重要比例。哈勃的投资逻辑，也映射了华为的战略方向。

尽管对外释放信息极为有限，但多方消息表明，哈勃与华为整体战略规划之间联系紧密。哈勃投资董事长及总经理白熠，也是华为全球金融风险控制中心总裁，并曾任华为战略部副总裁。

一位华为员工向《财经》记者透露，哈勃人员简单，“只有几十个人”，但其中一部分人在行政规划上亦属于战略部门。此前相当长的一段时间里，哈勃对外投资的决策权并不是掌握在投资公司自己手中，而是由和所投企业相关的业务部门决定。

一位半导体投资人告诉《财经》记者，有时他们会与哈勃投资一起看项目，在很多项目中，华为的采购VP会直接参与投资的谈判，同时，一些被投企业也是华为的上游供应商。一些企业本身就和华为有业务合作，哈勃只是加深了业务合作。

业务合作的深入最明显的体现就是订单，在投资之外，华为也会给予被投企业订单支持。

以模拟芯片厂商思瑞浦为例，在其披露的招股书中，客户A是思瑞浦的第一大客户，其所占思瑞浦营业收入比例高达57.13%。根据一些关联信息推测，这个客户A就是华为。招股书显示，思瑞浦在2016年和华为建立合作关系，2017年，获得华为合格供应商的认证。2019年，华为旗下的哈勃投资通过定向增发，入股思瑞浦，进一步深入合作，华为成为了思瑞浦的第一大客户。

另一个例子是灿勤科技，2019年，灿勤科技成为华为的战略核心供应商，也是华为5G基站滤波器的第一大供应商，其来自华为的订单占据其营业收入的91.34%。2020年，哈勃投资通过股权转让的方式入股灿勤科技，持股比例为4.58%。

对中小型创业公司来说，此前最愁的就是产品没有厂商愿意用。拿到华为的订单，意味着稳定的销售收入以及强大的生态扶持，也让这些公司的产品有迭代试错的机会。美国的许多半导体企业就是依靠强大的半导体厂商逐渐发展起来的。

其实，华为早期对国内供应商并不算友好，除了其强势的作风，起初华为并没有给太多国内企业机会，他们的供应商还是会以全球一流厂商为主。如今，情况不同，反而给了中国大陆的公司难得的机会。