比如作为苹果首款Mac自研芯片，M1采用了台积电最先进的5nm工艺，内部封装了惊人的160亿根晶体管，将8核CPU、8核GPU、神经网络引擎、DRAM内存等功能全部集成在同一芯片，CPU最高提升3.5倍、GPU最高提升2倍，性能上全面吊打英特尔处理器。

而此时的英特尔仍在14nm工艺技术上止步不前，10nm工艺制程因良率、产能瓶颈等问题量产迟迟不能落地，7nm工艺制程更是一再延期，继续坐实了“牙膏厂”绰号。

继M1之后，苹果在2021年发布了性能更强的M1 Pro、M1 Max，性能和功耗在M1的基础上都有成倍的优化。而在M1系列芯片的加持之下，苹果Mac产品销量节节高升，其中2021年第四季度营收首次突破100亿美元大关，创下了历史最高纪录。

芯片自研给苹果财务数据带来了明显的提振。2021年四季度，苹果硬件业务整体毛利率达到38.4%，创出6年以来新高，综合毛利率达到43.8%，同比增长4个百分点，创下10年以来的新高。2021财年，苹果净利润达到创纪录的946.8亿美元，芯片自研的功劳居功至伟。

除了性能提升之外，苹果自研芯片还有着平台整合的考虑。由于M1芯片同样采用了ARM架构，iPhone、iPad上的App就可以同步到Mac上使用，苹果由此打通了iOS和macOS两大独立操作系统之间的壁垒，实现硬件、软件等层面的大一统，生态闭环从此更进一步。

一直以来，库克时代的苹果总被人批评创新不足，缺少iPhone式的“颠覆性产品”。但实际上，近十年来库克带领苹果通过芯片自研不仅实现了硬件底层上的持续进化，同时也强化了自身的生态优势。这既是苹果对软硬件一体化发展策略的专注，也是其技术实力日积月累之后的厚积薄发。这对于饱受“缺芯”痛苦的中国企业来说，应该是一个很好的借鉴。