C114讯 11月12日消息（岳明）在日前召开的“2018中国集成电路产业促进大会”上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，2014年国家颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），《纲要》颁布以来，在推动社会各界的支持，产业发展取得了长足的进步，无论是在规模上还是技术水平上不断的增强和提高，每年的产业规模增长速度20%以上，新的技术不断的涌现，新的产品不断的进入市场。

丁文武指出，在发展中跟国外的先进水平相比还有很大的差距，无论是在产业规模和企业规模上面，以及在技术水平研发投入，人才方面都有很大的差距。“我们认为要本着补足短版和上规模上水平的发展思路基础上，要重点发展高端芯片，先进工艺和存储，在高端的封装以及装备材料。”

当前，产业界面临比较复杂和严峻的国际形势，在这样的形势下面如何发展中国集成电路产业，从大基金的角度来看，有几点建议：

第一，建议政府部门进一步加大对集成电路产业的支持，包括产业政策，包括财税政策，包括市场政策，开放合作政策，知识产权政策等等。

第二，建议政府部门进一步加大对集成电路产业的研发投入。

第三，加强人才的培养和引进，制定特殊的税收政策来吸引或者说是鼓励人才进入集成电路产业。

第四，建议企业有良好的机制，加强研发，加强管理，加强市场开拓来提高企业的竞争力，同时要认真保护知识产权，重视知识产权。

第五，加强利用市场迁移，打造产业链上下游互相联动的机制，通过这样的运用促进产业的发展，只有运用才能提升我们的产品，只有运用才能使得市场战略能够提高，只有运用才能使得我们自己的芯片得到很大程度的应用。

第六，建议社会注入资本，要继续支持集成电路产业的产业化，大基金也会对企业进行支持，支持他们的发展，支持他们做强做大。