《财经》记者根据wind数据统计，2014年至今，民间资本在半导体行业的投资轮次以天使轮、A轮和战略融资为主。根据国家集成电路大基金一期投资项目不完全统计，其投资轮次集中在战略融资和股权融资。

民间资本投资的半导体项目多且分散，根据第三方数据分析机构清科数据统计，2020年上半年发生的半导体投资数量为332起，而国家集成电路大基金一期5年的投资项目累计为70个左右。

国家大基金：撬棍效应初步显现

国家大基金是中国芯片产业投资的压舱石，对民间资本和地方政府资本影响巨大

中国芯片产业资本技术双密集，国家大基金的作用是为民间资本的进入创造条件。

2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金一期成立，最终募集资金规模为1387亿元人民币，比计划募集的1200亿元超出了15％。

芯原是大基金的首批受益者之一。2014年，大基金开始和芯原接触，看重芯原在细分领域的领先地位。不过，由于芯原当时为在纳斯达克上市设计成了外资企业，大基金没有立刻进入。2017年，大基金决定先以债的形式投进来，等芯原公司拆掉VIE架构之后，进行债转股。2019年，公开资料显示，芯原获得大基金2亿元人民币的投资。

2018年大基金一期基本投资完毕，带动的地方资金、民间资本是其总募集资金的约3倍。2019年10月22日，国家大基金二期成立，总规模超过2000亿元，若能按照1∶3的杠杆，撬动资金将超过6000亿元。

大基金一期主要投向芯片制造和设计环节，设备和材料的投资占比较少。在大基金二期投向上，目前来看，重点有所改变，投资范围扩大到设计、材料和设备，以及增加下游应用。两期的投资逻辑都很清晰：围绕弱点、难点投；围绕重点核心投。

芯片产业链条包括设计、验证、制造和封装。在这四大环节中，除了封测环节中国与国际水平相差最小，设计、验证、制造的环节，与国际先进企业相比较仍存在较大差距。

其中，设计企业虽然多，但是高精尖设计公司不多。而制造环节最为薄弱，设备、材料都是“卡脖子”的技术。验证环节，掌握芯片产业发展命门的EDA工具，市场则主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美国企业垄断，占据国内市场中的EDA销售额的95％以上。

过去中国政府对芯片产业的投资主要是直接投资，模式单一。国家集成电路大基金走了一条创新模式：用基金方式投资，多数资金是企业及保险资金；政府基金与社会化资本结合、市场化运作、专业化管理。投资运作方式是股权+债权，有利于稳定回报及保持创业者对公司的控制权。

一位熟悉国家大基金的专家向《财经》记者描述对大基金的理解：第一，大基金的定位是战略投资，与风险投资重视投资的高收益不同，大基金的投资更重视对产业发展的战略影响；第二，大基金有投资回报要求，因为资金主要来自企业；第三，投资重视产业聚集，重视支持龙头企业；第四，重视与地方、民间投资合作。他认为用大基金支持芯片产业，是因为该产业的技术资本双密集特点和战略意义，领先国家都有自己的支持政策，只是根据本国产业的情况有所不同而已。

这种投资逻辑也提高了大基金的投资难度，因为符合大基金投资要求的项目并不好找。

一方面，太小的项目不会被投资，因为大基金的总金额太大，不可能“撒盐式”投资；如果企业自己已经在市场环境下成长起来，大基金也不会优先考虑，因为大基金的使命是支持地方和民间投资，不是与民争利；大基金还要考虑商业回报，不讲回报只管要钱的企业，也不会被投。

《财经》记者根据第三方商业数据机构Wind、天眼查不完全统计，可公开的国家大基金直接投资的半导体企业共有57家，集成电路（IC）设计企业占据了将近一半，有20家，其次是IC制造企业，共有11家。在投资金额中，投向制造环节的金额有超过500亿元，是各环节中投入金额最多的部分。