如今，以电动化、网联化、智能化、共享化为特征的“新四化”已成为全球汽车产业的主流趋势，车规级芯片（即车用芯片）更是不可或缺，被广泛应用于多媒体娱乐、自动泊车、发动机和变速箱控制、安全气囊、驾驶辅助、胎压控制等多个重要系统中，尤其是在汽车智能化过程中，芯片的性能将直接影响自动驾驶系统的好坏。

既然如此重要，汽车芯片为何会如此紧缺？

中国汽车工业协会分析认为，疫情是导致此次车载芯片短缺的重要原因：疫情的持续导致投资方谨慎，而芯片行业对汽车市场的预测偏保守，对良好的市场发展趋势预判准备不足；在5G的推动下，全球电子消费领域对芯片的需求迅速增加，并抢占了部分汽车芯片产能，且这种趋势在2021年会进一步加剧；欧洲和东南亚一直饱受疫情影响，许多芯片供应商不得不降低产能或干脆关停工厂，进一步导致了芯片供需的失衡。

除此之外，技术演变也是汽车芯片短缺的原因之一。目前，车用芯片大多采用8英寸晶圆制造，但全球芯片企业近些年主要将资金用在更高端的12英寸晶圆的布局上，在一定程度上抑制了8英寸晶圆的产能扩展，且短期不可逆。

更加严峻的是，此次芯片的短缺或许不能在短时间内改善，因为汽车芯片是定制产品，一颗完整的芯片制造流程包括芯片设计、晶圆代工以及封装测试等多个步骤，而受限于产能，部分芯片交易周期均在数月以上。因此，业界普遍认为，汽车市场的缺“芯”将会常态化。

国产芯片替代提上日程

从当前市场供需情况来看，车规级芯片的供应已成为全球各大车企的“命脉”所在。因此，部分车企加快了这一领域的布局。比如，宝马公司投资了英国人工智能芯片硬件设计初创公司Graphcore；奥迪与三星电子达成合作协议，由三星电子向奥迪供应无人驾驶所需的Exynos处理器。

对于中国汽车市场而言，这场危机则意味着国产芯片的替代问题再次被提上日程。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅认为，汽车芯片市场孕育着巨大的市场机会和潜力空间，同时也是未来汽车竞争的主赛场，中国企业势必要把握住机会。

数据表明，中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，而中国汽车产业规模却占全球市场30%以上，汽车芯片占比与汽车产业占比之间存在着巨大的差距。

面对这一局面，一些中国车企开始自研芯片。据透露，比亚迪已在芯片方面拥有一整套产业链，不仅可以自给自足，同时还有余量可以外供。

比亚迪可以说是较早入局半导体芯片行业的自主车企之一。早在2004年，比亚迪就成立了半导体公司，2005年开始研发IGBT（绝缘栅双极晶体管），2007年同步进行车规级MCU的研发。据比亚迪披露的数据显示，比亚迪目前以IGBT为主的车规级功率器件累计装车量超过了100万辆，车规级MCU的装车量也已突破500万颗。

除比亚迪外，一些车企也进行了相关布局。2018年，上汽集团同英飞凌成立了车用IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司；2020年5月，北汽集团同Imagination集团联手进行自动驾驶芯片和语言交互芯片的研发；2020年10月，吉利汽车也与ARM中国共同出资成立了芯擎科技，并围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域制定了长远的研发及量产计划。

不过，原诚寅透露，汽车芯片包括芯片设计、评测标准、质量认证、车规制造工艺几大核心环节。通常情况下，车规级芯片要实现上车服务，最快也需要两到三年时间。在他看来，目前最重要的是，自主芯片企业需要告别以往“单打独斗”的局面，构建一个完整的创新生态和合作链条，推动上下游产业协同发展。

而在国内知名芯片制造商地平线的创始人兼CEO余凯看来，“如同智能手机产业里真正自研芯片的企业很少一样，汽车芯片的研发制造绝大部分还是会走分工协作的道路，专业的分工才能带来效率的提升”。