2018年4月，美国对中兴通讯的“封芯”事件戳中了中国人的神经。事件本身带来的反思既包括自主创新的重要性，也涵盖了产业链经营的深刻内涵。对于中国而言，芯片生产所需的精细化学品、高纯度硅、封装材料等原料以及光刻机等精密装备，都存在海外依赖。在整个芯片的长产业链中，任何一个环节的问题都有可能引发区域的行业危机。

市场经济与国家战略

历史告诉我们，没有一个国家是靠市场经济将芯片做到世界第一的。

全球只有五个区域将半芯片业做到成功，其中有作为集成电路发源地的美国、在集成电路设备和知识产权模块有优势的欧洲、作为后来赶超者的日本和韩国、中国台湾地区，这其中都离不开政府的责任。

半导体是资金、技术、人才高度密集的产业，全球三家顶尖的半导体企业英特尔、三星电子和台积电，它们的成长也并非仅靠一己之力。

一个例子是，在二十世纪七八十年代的日美贸易战中，日本靠国家力量扶植出一批半导体企业和美国竞争，以至于当时日本企业的销售价比美国企业成本价还高。此时美国成立了一座国家研究院，联合17家公司参与做基础研究并出资分享成果。17个公司间既是竞争也是合作关系。这就是著名的联合攻关计划（SEMATE-CH），简要概括就是联合研发，避免重复建设，这也是美国半导体赶超日本的契机。当时，我在英特尔任职，曾被派到这个研发中心工作，非常震撼于这种联合攻关的国家战略。

中国的战略导向遵循国际半导体的发展规律。但值得注意的是，国产半导体在战术布局上正出现重复建设的问题。每个地区过于看重当地的招商效果，全国布局过于分散，地区和企业缺乏统筹规划，导致同质化发展。

无论是美国扶持英特尔，韩国扶持三星还是中国台湾地区的台积电，全世界成功的几个国家和地区都没有做重复投资。

从设计、代工到封装测试，半导体产业链环节很多，有轻资产也有重投资，并非所有细分领域都能吸引人才和增加经济效益。中国范围很大，但如果各地区仅以区域经济效益来布局，并不利于实现产业链整体上的自主可控。

以存储器为例，其研发和制造耗资庞大，中国却有包括武汉长江存储、合肥长鑫、福建晋华在内的三个地区在做。好钢应用在刀刃上，好的方法是各地区集中力量搞特色，例如基于中芯国际的影响力，上海一带专注发展芯片代工企业，以培养出下一个台积电为目标。

再以台湾地区为例，被誉为经济奇迹的重要推手李国鼎先生，20世纪六七十年代在中国台湾当局经济部门担任主要负责人。他在规划新竹开发区时，基于土地和劳动力价格快速上涨、缺乏原料和能源的情况，做出这样一个判断：应集中力量发展微型计算机及其外围设备和中文计算机软件。到美国考察后，他认为地区最适合发展电子信息产业。1973年，他和时任台湾当局行政部门负责人孙运璇推动台湾地区仿效韩国“科技研究院”，成立以当局资金为主的工业技术研究院，后来其电子中心升级为电子工业研究所，并筹建商业公司，才有了台联电、台积电等芯片代工企业的诞生。

摒弃跟随者心态

在世界半导体的发展历程中，中国是追赶者的角色，但这并不意味着企业只能以引进的方式发展。

从企业家精神上来说，要摒弃跟随者心态。引进的技术必然是他国淘汰的落后技术，引进做研究、投入生产会造成落后于市场的不良循环。可以从发达国家引进，但这只是个翘板，最终发目的是超越。台积电在1980年起家时引进了欧美技术，但最近它以5nm半导体工艺的试产超越了英特尔，实现了行业跟随者到领先者的身份转变。

中国半导体业仍需要敢于超越的企业家，而这样的精神力量正在涌现。

今年8月，FMS 2018国际闪存会议上，长江存储CEO杨士宁首次公开他研发多年的3D NAND闪存堆栈结构Xtacking。与国外NAND闪存技术相比，国产闪存无疑是追赶者，但Xtacking采用的技术路线却是全球唯一，与传统技术相比有很多先进之处，如更高的I/O速度、更少的芯片面积以及更低的开发成本。杨士宁演讲结束后台下掌声一片，这是中国企业者敢为天下先的例证。